支援内容・利用報告 Support

支援内容

💡 設計

• CMOS集積回路と高付加価値機能（センサ、フォトニクスなど）の集積化のための設計
• 不純物プロファイル、動作ポテンシャルの設計・解析（TCAD, Spectra）

🔬 試作

• 集積回路試作（φ4インチウェーハまで。ゲート長：1.5μm、5μmに対応）
  • CMOS集積回路
  • CMOS/JFET混載集積回路
  • 集積回路とMEMS/センサ、機能性材料との集積化デバイス
  • 電位検出型マルチモーダルセンサアレイ（光、イオン、圧力など）
• デバイス試作
  • GaN、GaN/Siデバイス（μLED、μLEDアレイ）
  • 化合物半導体を用いた光デバイス（LED、太陽電池）
  • 光導波路（Si, SiGe加工）
  • MEMS、流路、μTASデバイス
• パッケージング（ウェーハダイシング、ボンディング）

🎓 教育プログラム

• 社会人、学生向けの集積回路技術講座（n-MOS集積回路プロセスから評価まで：5日間）
• 「俯瞰型高度半導体人材」共創育成ワークショップ（CMOSフルプロセスコース）

🧪 評価

• ウェーハプロセス評価（薄膜膜厚測定、段差測定、CD測定、観察）
• 電気特性測定・評価（MOSFET、CMOS集積回路）

支援形態

以下の形態でご支援いたします。

支援形態	内容
① 技術相談	技術的な問題解決について、スタッフが様々な相談に対応いたします。
② 機器利用	操作技術を有する利用者が自ら機器を操作し、実験を行います。
③ 技術補助	装置の操作方法などについて、利用者がスタッフの指導・補助を受けながら利用します。
④ 技術代行	利用者からの依頼に基づき、各種技術支援を代行いたします。
⑤ 共同研究	利用者と本学研究者が共同で研究を行い、成果を発信します。

利用報告

利用報告書は、｢マテリアル先端リサーチインフラ｣のメインホームページからご覧ください。